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第112章 拜仁工程师们的翘首以待
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现代超大规模集成电路芯片的制造,那无疑是一个非常复杂非常精密极为高端的工作。
高纯度硅晶圆片的制造就不说了,仅就光刻这个过程而言,就有着非常复杂且繁琐的步骤。
而且每一个步骤都必须精密细致,任何一点的瑕疵都可能导致工艺的良率降低,甚至失败。
简单说来,芯片制造的过程就是将IC设计厂商发来的一层一层又一层的IC设计“光罩图”中的电路图转移到晶圆上。
形象的说,整个过程其实和老式的洗照片的的工艺非常的相似,当然,精密度完全不是一个级别的,甚至相差了十万八千里。
芯片制造的过程,最复杂莫过于所谓的光刻,也就是把图像从掩膜版转移到晶圆上的这一过程。
这一过程十分复杂,总结起来,大都包含如下十个步骤,也就是光刻的十步法:
清洗并甩干晶圆表面、涂光刻胶、软烘焙加热光刻胶部分蒸发、精确对准掩膜版与晶圆并曝光光刻胶、祛除非聚合的光刻胶、硬烘焙光刻胶溶剂继续蒸发、检查表面的对准和缺陷、刻蚀、祛除光刻胶然后进行最终检查。
这十步,原理十分简单,老师照片的制作都差不多是这个原理。
但,如果要把制作的精度控制在几个nm的级别,那就非常的不容易了。
郭一的一个得天独厚的优势就是他的脑子。
通过对拜仁高级工程师提供的生产工艺详细流程进行推演,郭一就发现了一百多处重要的可以改进和优化的地方。
仅仅依靠这些地方的改进,拜仁就已经将原来28nm的产线进行改造,并成功试制了14nm级别的芯片。
多重曝光的工艺水平直接提升了两代以上。
要知道,这是在郭一还没有到现场的情况下,仅仅只是依靠高级工程师们提供的资料就做到的。
……
“郭一,你终于来了,拜仁的工程师们可是等的望眼欲穿啊!”
高铁站,安城一见到郭一,那叫一个激动。
对于郭一的到来,公司们所有的工程师们都正翘首以待呢。
郭一这个人,虽然大家都还没见到,但,那无限的崇拜之情早已经在所有技术人员心里扎根了。
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